镀锡是目前连接器采用的一种比较常见的电镀工艺，该工艺有以下缺点：首先，将镀层锡加热到高温或长时间存放（即使在室温条件下），会导致其可焊接性降低和接触电阻增加。这种现象主要源于镀层和属之间金属互化物的养护作用。其次，连接器镀层接触材料与镀金属相比，其表面的摩擦力，从而导致了连接器的插入力增加，这种缺陷在多线连接器的使用中尤为明显。
对于连接器而言，什么样的体积与覆盖面积(footprint)是有效的;可允许的尺寸公差是多少;端子的插入与拔出力是多少;连接器的---性(插拔配合的频率)如何?这些因素都是在选择电连接器时要考虑的。如：对于印刷电路板而言，确定电路板的公差是很重要的，它是卡缘连接器的临界值，以及达到临界的可行性。对于小功率电路，镀层与底层材料必须指明与信号标准与环境等级相一致。
工业端子「连接器」制造商可采用大约25个测试机构(所制定的规格)作为其连接器全部或部分测试规格的来源。在选择电连接器时，要考虑产品的电性要求。产品又怎样的电压与电流要求，连接器是否用能---的应用于这样的电性中，这些关于电性要求的问题是需要我们去考虑的。此外，我们也需要考虑其他的一些电性条件：电阻，允许的电阻变化量，毫伏降，kum，电流值，电压值，涌入电流值，特性阻抗，(电压驻波比)，插拔损耗遮蔽效率。
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